对于符合车规的芯片（特别是SoC），设计师们通常会引入多种功能安全机制来确保其在可能的故障情况下依然能够安全地运行。以下是一些常用的功能安全机制：

1. 故障检测和校正 (ECC)：主要用于存储器和数据路径，如RAM、Flash和总线上。ECC可以检测并在某些情况下纠正位错误。
2. 锁步双模运行 (Lockstep Dual-Core)：两个处理器核心并行运行，同时执行相同的指令。如果两者之一出现故障，另一个可以接管。
3. 监控核心 (Monitoring Core)：一个简化的处理器核心监视主处理器的行为，确保其正确运行。
4. 故障检测计数器和看门狗定时器：用于监测和重置可能因故障而卡死或运行异常的系统。
5. 自测试 (Built-in Self Test, BIST)：在启动或运行过程中，芯片内部进行自我测试以检测潜在的故障。
6. 隔离区域 (Isolation Regions)：通过硬件隔离不同的功能区域，确保故障不会从一个区域传播到另一个区域。
7. 冗余电源和时钟域：确保在主要电源或时钟域出现问题时，SoC依然可以继续运行。
8. 硬件冗余：例如，使用多个传感器输入来验证数据的一致性和正确性。
9. 周期冗余校验 (Cyclic Redundancy Check, CRC)：在数据传输或存储过程中检测错误。
10. 异常和故障处理机制：在检测到故障时，芯片会触发预定义的安全响应，如降级模式或安全停机。
11. 安全状态机：用于管理SoC的不同安全状态和转换，确保系统始终在预期的状态下运行。
12. 热故障和过电流保护：确保在高温或电流超出规定范围时，芯片能够安全地关闭或运行在安全模式下。

这些机制的选择和实现取决于SoC的具体应用、其功能安全要求以及所需满足的ASIL级别。在设计车规SoC时，考虑功能安全的早期集成和综合验证至关重要。