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芯片封装简介【待补充】
来自网友在路上 150850提问 提问时间：2023-10-28 21:30:32阅读次数： 50
最佳答案 问答题库508位专家为你答疑解惑
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TO封装 最开始的封装，这类封装三脚的比较多，比如7805 7812 等电源芯片
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STO三脚贴片封装 TO的贴片形式 三极管和LDO比较常见
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DIP封装 51单片机（双列直插式封装）
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SIP封装单列直插式封装（罕见）
5. SOP封装（Small Out-Line Package，小外形封装）基本上都是塑封，是有飞利浦公司发明。从SOP封装开始衍射出很多封装
6. QFP封装，引脚比较多的IC常见使用。 从中也衍射出了TQFP封装，PQFP封装，TSOP封装（高频电路中常见）
7. PLCC封装 引脚不易变形
8. BGA封装 FPGA运用广泛 功能多的IC使用广泛
9. CSP封装 (Chip Scale Package)，芯片尺寸封装，或者叫芯片级封装
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